编辑：2025-12-10 00:00:00

打破垄断，引领高端芯片产业新突破

在科技竞争日益激烈的当下，高端芯片产业是国家战略必争之地。“封装基板”是整个半导体制造链中最关键但最容易被忽视的环节之一，尤其是在高端芯片（如CPU、GPU、AI加速芯片、车载芯片）中，它几乎决定了算力传输效率与芯片可靠性。长期以来，国外垄断FCBGA工艺，国内高端芯片产业面临技术 “卡脖子” 难题，而科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投用后，不仅能打破这一垄断，还将为国内高端芯片产业提供关键封装基板支撑，推动半导体产业链向自主可控迈进。

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