近日，省工信厅公布2025年省首批次新材料认定结果，苏州生益科技有限公司（以下简称“苏州生益”）的“5G通信用超低损耗高频高速覆铜板”成功入选。苏州生益的发展轨迹，正是中国电子材料产业从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的缩影，这一突破不仅标志着企业在高端电子材料领域的技术实力，更成为我国关键基础材料自主可控的生动注脚。

深耕二十余载，铸就坚实技术“护城河” 。走进苏州生益位于苏州工业园区的生产基地，自动化生产线正有条不紊地运转，一卷卷覆铜板经过压制、裁切、检验等工序，即将发往国内外。“我们2002年在这里注册成立，如今年销售额已突破24亿元，成为生益集团全球布局中的重要一环。”苏州生益总经理焦锋介绍。 记者了解到，作为上市公司广东生益科技股份有限公司的全资子公司，苏州生益自成立以来便致力于推动电子电路基材的国产化发展。历经二十余年深耕，公司已形成以覆铜箔层压板及半固化片为核心的主营业务，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、数据中心等关键领域，在行业内打下了扎实的技术与市场基础，在全球电子电路基材行业占据重要位置，综合实力稳步进入全球前列。苏州生益技术中心经理戴善凯介绍，根据行业权威机构Primark2024年全球CCL（覆铜箔层压板）销售量统计，生益集团全球市占率位列全球第二，是戴尔、华为、英特尔等国内外知名企业的核心供应商。 这份成绩单的背后，是企业对技术创新的执着——截至目前，苏州生益围绕核心产品已拥有有效专利162件，其中有效发明专利136件、实用新型专利26件。2024年申请了28件专利，其中申请发明专利24件。公司主导制定了2项国际标准，主导或参与制定4项国家标准。该公司先后获评“国家高新技术企业”“江苏省专精特新企业”等，用知识产权构筑起坚实的技术“护城河”。与此同时，苏州生益的管理体系与产品品质也得到全球认可。公司信用等级达AAA级，通过ISO9001、IATF16949等多项国际体系认证，产品更是通过美国UL安全认证、SONY的GP环保认证，从研发到生产的全流程都实现了高标准管控，为其参与全球竞争奠定了坚实基础。这套严谨的体系认证和全球认可的品质，也为后续公司推行创新的“三步走”服务策略、赢得客户信任奠定了坚实的基础。

攻克关键技术难点，研发5G材料核心产品。苏州生益此次入选首批次新材料的“5G通信用超低损耗高频高速覆铜板”，并非简单的技术升级，而是对关键技术难点的成功攻关。回溯研发初衷，市场需求与供应链安全的双重压力，成为企业立项的核心驱动力。 在5G通信技术商业化进程中，高频高速覆铜板是关键基础材料，直接影响信号传输速率与质量。然而，此前国内高端市场长期由国外企业占据主导地位，不仅采购成本高昂，且当下海外供应商对中国市场的高端产品输出比例持续降低，交货周期拉长、供应稳定性不足等问题凸显，为国内头部电子企业的供应链韧性带来挑战。“实现关键材料自主可控，不仅是企业发展的需要，更是行业赋予的责任。”戴善凯表示，正是这份紧迫感，推动公司下定决心研发可替代进口的超低损耗高频高速覆铜板。 研发之路并非一帆风顺，特种固化剂的应用问题便是早期需攻克的难点。特种固化剂虽能让材料实现低吸水性、低介电损耗，但耐热性能不足，导致固化体系无法同时兼顾“低介电常数、低介电损耗、高耐热性”三大核心需求，这一技术矛盾在行业内此前尚未形成成熟解决方案。为突破瓶颈，戴善凯带领研发团队展开定向攻关，将突破口锁定在分子结构设计上，最终有效解决了行业内 “高耐热与高韧性难以兼顾”的技术问题。 戴善凯介绍，这一技术突破，提升了相关材料性能，使得这款新材料的优势突出：超低的介电损耗能有效降低5G高频信号传输中的衰减与干扰，保障信号质量；良好的耐热稳定性可适应5G设备长期高温工作环境，满足5G通信印制线路板的特殊需求，为国内5G产业链提供了安全、高效的材料选择。

创新“三步走”服务，加速首批次新材料落地应用。技术突破后，如何让市场快速接受并信任国产高端材料，成为横亘在苏州生益面前的新挑战。对此，公司没有坐等客户上门，而是主动出击，创新性地推出了环环相扣的“三步走”服务策略，精准破解了首批次新材料应用的信任与适配难题。 一项新技术从实验室走向生产线，往往面临“客户不敢用、不会用”的难题，苏州生益的5G覆铜板也不例外。首批试用的PCB厂商曾明确表达担忧：“若批量使用后出现质量问题，可能导致基站故障，损失难以估量。”为打消客户顾虑，公司创新推出“三步走”服务策略，用专业与诚意推动成果转化。 第一步是“小批量验证+第三方背书”。苏州生益向客户提供近100张样品，同时出具国际权威机构的检测报告，用数据证明产品性能的一致性与稳定性，让客户“眼见为实”；第二步是“驻场支持+工艺适配”，公司派驻两名技术人员直接入驻客户工厂，全程参与PCB制板、焊接等生产环节，实时解决工艺适配问题，帮助客户快速掌握新材料的应用方法；第三步是“风险共担+承诺保障”，双方签订“风险共担协议”，明确若因材料质量问题导致客户损失，苏州生益将承担全额赔偿责任。这份“保姆式”服务与“兜底式”承诺，彻底打消了客户的顾虑。经过3个月的验证，客户确认产品性能稳定，逐步将进口材料替换为苏州生益的产品。

入选2025年江苏省首批次新材料，对苏州生益而言，既是荣誉，更是新的起点。“这不仅是对我们技术创新的认可，更坚定了我们加大研发投入、推动国产替代的决心。”苏州生益副总经理王辉表示，因此，苏州生益制定了清晰的未来规划。在市场拓展上，公司将“内外兼修”：国内市场深耕人工智能等新兴领域，与PCB客户联合研发，提供定制化解决方案，从“产品供应商”升级为“解决方案合作伙伴”；海外市场则凭借技术与成本优势，通过参与国际标准制定、获取国际权威认证等方式，打入国际知名电子企业供应链，逐步提升海外高端市场份额。 从苏州工业园区的一隅之地，到全球覆铜板领域的重要力量，苏州生益用二十余年的坚守与创新，书写了中国电子材料产业的成长故事。此次入选江苏省首批次新材料，不仅是对过去的肯定，更是对未来的期许。当前，苏州生益正朝着“世界先进水平的电子电路基材核心制造商”目标稳步迈进，未来将继续以技术创新为笔，在国产新材料的发展画卷上，书写更多精彩篇章。