SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
时间:2025-04-28
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来源:江苏机械门户网
由中国国际光电博览会(CIOE中国光博会) 和集成电路创新联盟联手主办的
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会,SEMI-e立足行业前沿,汇聚超1000家全球优质展商,覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设
芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台,助力拓展全球商机。
同时,集成电路创新联盟也将在SEMI-e展会现场举办两大标杆活动,“
中国集成电路创新发展珠峰论坛” 将定向邀请百位行业院士专家、企业领袖及政策制定者,围绕第三代半导体、Chiplet先进封装、存算一体架构等战略方向展开深度研讨;
“第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会” 设立10+技术分论坛,搭建晶圆厂与设计企业、系统厂商与芯片供应商的精准沟通平台,预计吸引超3000名产业链决策者参与。
汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;
ž <b>IC制造</b><b></b>
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;
ž <b>先进封装</b><b></b>
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;
ž <b>半导体设备</b><b></b>
晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;
ž <b>化合物半导体及功率器件</b><b></b>
化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;
ž <b>半导体材料</b><b></b>
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;
ž <b>半导体核心零部件</b><b></b>
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;
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ž <b>AI算力</b><b></b>
AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;
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