近日，工业和信息化部批复依托华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。至此，继国家先进功能纤维创新中心后，第二家国家制造业创新中心落地江苏，成为全国第16个国家制造业创新中心。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。