9月17日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。华虹集团首任董事长胡启立，华虹集团首任副董事长华建敏，省委书记娄勤俭，省人大常委会副主任、无锡市委书记李小敏，上海市政府副秘书长、上海市发展改革委主任、长三角区域合作办公室主任马春雷，华虹集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片。

总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目，是长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目。胡启立、华建敏等上海华虹的创始人，着眼我国集成电路产业发展大局，将华虹项目落户无锡。工信部、上海市、国家集成电路产业投资基金等方面对项目建设给予大力支持推动。自2018年3月2日开工以来，该项目高效率推进，主要工程节点较计划大幅提前。一期12英寸生产线建成投片，成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线，也使华虹集团成为全国第一家也是唯一一家连续两年建成两条12英寸生产线的企业集团。据悉，一期项目月产能规划为4万片，工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。