回流焊后元件立碑解决方法： 我们产品贴片元件是在BOTTOM下进行回流，根据产品的实际情，结合4M（Man、Machine、Material、Method）分析法，我们初步分析是元件在回流时有地引力产生，而元件焊接面积比较小造成立碑的可能性比较大。 首先在印刷方面入手，增加锡膏厚度可以加大元在焊接时的效果，厚度由0.25增加到0.35；0.4，结果还是没有明显效果，在元件贴装下压高度从0MM增加到-1.5MM，试验结果还是不明显，在贴片坐标也特意调整偏离没有立碑的一边，试验结果还是不理想。这就排除了锡膏量、贴片等问题而造成的立碑因素、人为因素和方法问题(Man、Method)。 其次考虑元件是在回流BOTTOM面进行，如果更换锡膏，回流温也做相应更改，还是没有明显改善，就证明引起的原因不是锡膏问题。 最好考虑元件两端的上锡面比较小，并且有可能是来料有不良，如氧化、电极材料有问题等。智驰科技试用了两家供应商的元件，试验结果也是不理想。经过反复的思考，再一次重新设置了回流焊的回流温度、速度、时间等参数。经过多次参数的设置，效果有点改善，但是依然没有根本解决问题。 回流焊设备最为常见的故障有： 1、回流焊温控区域出现了失控的情况。 2、当打开回流焊之后，无法正常使用。 3、pcb不能够正常导入。 4、电子系统出现了故障的情况。 5、运输系统不能够正常运转。