一、 根据印制线路板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，一波温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号的长度、波的宽度来调整，以每个焊点接触波的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。 二、根据焊锡的比例来设定波峰焊温度 标准有铅锡条：一般用的63/37的锡条,60/40锡条，63/37锡条的熔点183度左右，一波温度在230为佳。一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度:255+/-5摄氏度 ，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度。 其温度值有时不是很准，建议用温度计去测锡温。焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质焊锡的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。 根据线路板来设定波峰焊温度