浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备,两者主要的区别在于设备的焊锡槽.电子制作套件制作电子产品时会用到.波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成股向上平稳喷涌的焊料波,并源源不断地从喷嘴中溢出.装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。 目前市场上广泛采用的双波系统能产生两个波：湍流波和平滑(或层流)波，双波峰焊原理及波峰焊结构: 波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。 运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。 预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由特殊装置使液态锡形成道道类似波浪的现象。