波峰焊接后线路板焊点的气孔主要发生在焊点内部，有时也会出现在焊点表面，呈喇叭状，这种缺陷在电气上暂时也能导通，不会发生电气故障，但会因为使用环境而恶化，使焊锡料开裂造成导通不良，特别是对于内部气孔，在使用过程中更容易使焊点失效. 分析波峰焊接气孔形成的原因及解决方法： 第一个原因：助焊剂的涂覆量过大，使得过多的助焊剂溶剂在经过波峰时由于焊接温度的升高，使这些溶剂产生气化形成蒸汽，混入液态无铅焊料中，在PCB离开波峰时由于焊点的尺寸较小，凝固速度较快，使得溶解在液态焊料中的蒸汽来不及逸出焊点而形成气孔，当一些蒸汽刚好逸出时焊点表面凝固，从而在焊点表面形成喇叭状的表面气孔，而一些来不及逸出焊点的蒸汽，在焊点内部形成内部气孔，严重影响接头的可靠性。 第二个原因：预热温度偏低，没有完全蒸发助焊剂中的溶剂，使得多余的溶剂在波峰焊接过程中蒸发产生蒸汽来不及逸出焊缝形成气孔。当这两种情况同时出现时，产生的气孔更加明显。由于无铅助焊剂对预热温度的要求增高，需要较高的预热温度，故在无铅波峰焊接系统中，需要通过增加预热区的长度来达到预热的要求，避免产生焊接缺陷。 另外由于环境中的水分过大使得PCB受潮或电镀的有机残留物夹杂在金属化孔内，在波峰焊接过程中同样会造成焊点内气孔。