对于导热性较好的材料来说，在采用活性松香助焊剂时可采用较高的浸入速度。而沉积于工件表面钎料的均匀性和厚度，在很大程度上取决于工件从熔化钎料波峰中退出时的速度的均匀性。标准做法是取退出速度与速度相等。在退出过程中，任何振动都将使钎料表面产生波纹，抖动将使焊点表面呈粗糙化。 剖析PCB在钎料波峰中波峰焊接过程，可以将其划分为三个作用区（以下简称波区），如8.17所示： ①图8.17中A点是进入钎料波峰的点，因PCB与钎料运动方向相反，所以该点的速度差最大。因此，在该点处湍流的冲流的冲洗作用最大，这有利于从基体金属表面除掉预热后的助焊剂-锈膜残渣混合物，以使融熔钎料与基体金属直接接触。当达润湿温度时，便立即产生润湿现象。 ②图8.17中的AB段是热交换区。PCB通过钎料波区在波峰中时间必须足够长，以使在润湿温度下的表面能量能够把溶化的钎料吸附到PCB的铜箔表面上，从而形成填充良好的焊缝。另外在接合界面上形成需要的合金层也需要时间。 ③图8.17中的B点是从钎料波峰中退出的点。在该点上，以润湿形式表现出来的表面能量，将使钎料保留在焊缝中，而重力（或钎料的质量）势必把钎料向下拉。这些作用之间平衡与孔/线径的比值及可焊接