波峰焊在焊接过程中出现润湿不良是不能被接受的 ,它严重地降低了焊点的 “耐久性” 和 “延伸性”,同时也降低了焊点的 “导电性” 及 “导热性” 。 出现其原因有: 1.印制电路板和元件被外界污染物油、 漆、 脂等污染。这些污染物可通过适当的清洗方式清除 ,可选择用清洗剂清洗; 2.印制电路板及元件严重氧化。出现这种情况，可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、 元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。 3.助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。