一、锡膏的品质问题造成smt回流焊后元件桥连 锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后易出现金属含量增高；锡膏粘度低预热后漫流到焊盘外；锡膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外；这些均会造成IC引脚桥连。 二、smt锡膏印刷问题造成的smt回流焊后元件桥连 锡膏印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷操焊盘外，这种情况对见于细间距QFP生产。钢网对位不好和PCB对位元不好以及钢网视窗尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥连。解决办法是调整锡膏印刷机和改善PCB焊盘的涂覆层。 三、贴放问题造成的smt回流焊后元件桥连 贴片机贴放元件时压力过大，锡膏受压后塌陷是生产中常见的原因，这样应该调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因来改善。 四、回流焊机预热不够造成的回流焊接后元件桥连 回流焊炉升温速度过快，锡膏中的溶剂来不及挥发造成的元件桥连，针对这个原因应该调整回流焊的温度曲线。