原因分析： 1.铜箔表面、元件端线氧化及藏污 2.焊剂的锡焊性不好 3涂敷的焊剂与铜箔发生了化学变化 4.焊剂变质 解决办法 1、清洗铜箔及元件端线；2、避免线路板、元件长期存放；3、研究焊剂有无问题，换新焊剂 二、波峰焊接后线路板焊点有粗锡柱 原因分析 1.铜箔表面氧化及藏污 2.焊剂预热不够 3.焊剂用量过少 4.焊锡温度低 5.传送带速度快 6.线路板在锡液中浸过度 7.铜箔面积过宽 8.无锡保护膜 9.焊剂与溶融焊锡不溶 解决办法 清洗铜箔表面，充分预热，预热温度标准:醛线路板90~110℃，环氧线路板110~130℃(锡焊面温度),调整焊剂、共晶焊锡时,温度为255-260℃线路板与锡液的接触不要超过线路板厚度的1/2,降低锡液高度调整传动速度,研究线路板的设计,在线路板涂保护膜。 三、波峰焊接后线路板焊点连锡 焊点连锡 焊点连锡 原因分析 1.铜箔表面、元件端线氧化藏污 2.线路的焊锡方向不好 3.线路板的设计不好 4.无焊锡保护膜 解决办法 清洗铜箔和端线氧化藏污的地方，改变线路板锡焊方向，涂锡保护膜，研究线路板的设计 四、波峰焊接后线路板端子线不沾锡 原因分析 1.端子线氧化藏污 2.有不沾锡的东西（例如涂料有机树脂） 3.焊剂的锡焊性不好 4.焊剂时间过长质量劣化 解决办法 故知新清洗铜箔和端线表面，不挂锡时，用泵清除附着的氧化物，浸焊不要超过线路板厚度约1/2