1、PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板的元件面形成锡珠。 2、助焊剂，助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。助焊剂的好坏直接影响焊接质量： （1）助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发； （2）助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发； （3）预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发； （4）走板速度太快未达到预热效果； （5）链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠； （6）助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发； 3、锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和PCB线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下，PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥（rough）的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑（softer），更易造成锡珠粘在PCB线路板上。