波峰焊接连锡原因 （1）PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律； （2）PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为0.8～3mm），焊接时造成沾锡过多； （3）PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多； （4）PCB板面或元件引脚上有残留物； （5）PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触； （6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够； （7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显； （8）钎料被污染，比如Fe污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。 注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成桥连现象。 防止波峰焊接连锡的措施 （1）QFP和PLCC与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上； （2）SOIC元件与波峰之间应该成90°，最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料； （3）引脚间距小于0.8mm的IC建议不要采用波峰焊（最小为0.65mm）； （4）适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250ºC→260～270ºC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀； （5）SnCu中可以添加微量Ni以提高钎料流动性； （6）采用活性更高的助焊剂； （7）减短引脚长度（推荐为1.5mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。 波峰焊点连锡后的返修： 波峰焊点连锡可用一种特殊的电烙铁来返修处理。先增加一点助焊剂到桥连的地方，加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁，一直到焊角顶端提起，带走多余的钎料。