波峰焊点焊旗拉尖成因： （1） 钎料被大量氧化，PCB板脱离波峰时氧化渣粘附在引脚上。这种情况下焊旗方向大多与引脚方向一致，也有部分与引脚成一定夹角； （2） 不连续的助焊剂涂敷或助焊剂活性差（这种情况在焊点表面还应看见锡网现象）； （3） 波峰焊料喷出的控制差或波形不平整造成部分引脚沾锡更多； （4） 对于大的元器件，由于其引脚分散比较开，预热时由于元器件的遮蔽作用，板的预热效果不是很好，与波峰接触时冷却速度比较快，可能造成焊旗； （5） 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融钎料的黏度过大； （6） 元件引脚焊接性差或是被氧化，难以产生润湿的同时，沾锡也难以回落到波峰中，从而产生焊旗现象； （7） 元件引脚过长使其在经过波峰时接触到氧化层，从而易于产生焊料悬旗或是短路。 波峰焊点焊旗拉尖防止措施： （1） 涂敷适量助焊剂。在板脱离波峰的时候应确保板面上还有适量助焊剂能产生气氛防止钎料氧化； （2） 针对钎料被大量氧化的情况，采用尽可能低的波峰温度，有助于减少钎料氧化； （3） 最好能将波峰尾流速度和方向调整至与PCB离开波峰的速度和方向一致； （4） 提高预热温度，增加元件浸在波峰中的时间； （5） 减短引脚长度，减少钎料粘附和助焊剂作用距离；