波峰焊点灰暗分为二种情况：1、波峰焊后约半年至一年后焊点颜色转暗；波峰焊接后的成品焊点即是灰暗的。 波峰焊点灰暗形成原因及解决 1、焊锡内含杂质：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 2、在焊锡合金中锡含量低者（如40/60焊锡）焊点亦较灰暗。这种情况可以往锡炉加纯锡或者换达标锡条。 3、助焊剂在热的表面上会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久会造成轻微腐蚀而呈灰暗色。这种情况要在焊接后立刻清洗因改善某些无机酸类的助焊剂会造成锌的氯氧化物，可用1% 的盐酸清洗再水洗。 波峰焊点剥离的成因： （1） 常用的FR4在Z方向的膨胀系数远大于焊盘与钎料，在焊点凝固过程中板的收缩作用下产生应力，可能造成焊点剥离现象； （2） 冷却过程中印刷电路板上的热量会通过镀层向热导率非常好的Cu焊盘传递，从而造成了与焊盘接触部分焊料与其他焊料非同步凝固，可能造成焊点剥离现象； （3） 钎料中含有Bi、In、Pb等元素时会形成低熔相，使得焊点凝固行为不一致（Sn-Bi共晶温度138，Sn-In共晶温度 120°C，Sn-Pb-Bi 共晶温度96°C），低熔相聚集在钎料与焊盘交界处会形成非同步凝固，造成焊点剥离现象； （4） 冷却速度过慢，焊点中会产生成分偏析从而使得焊点出现应力集中现象，也可能产生剥离现象。 波峰焊点剥离的防止措施： （1） 尽量选用膨胀系数相匹配的材料，同时减少Z方向的热膨胀系数； （2） 避免钎料的Pb污染，加强生产管理，最好能做到元器件外线表面镀层以及PCB的表面保护层均无铅化； （3） 如无特殊要求尽量少采用含Bi、In的钎料；