一、无铅波峰焊接后线路板焊点不上锡 产生原因：1.铜箔表面、元件端线氧化及藏污；2.焊剂的锡焊性不好；3涂敷的焊剂与铜箔发生了化学变化；4.助焊剂变质。 解决方法：清洗铜箔及元件端线；避免线路板、元件长期存放；研究焊剂有无问题，换新焊剂 二、无铅波峰焊接后线路板焊点有粗锡柱 产生原因：1.铜箔表面氧化及藏污；2.焊剂预热不够；3.焊剂用量过少；4.焊锡温度低；5.传送带速度快；6.线路板在锡液中浸过度；7.铜箔面积过宽；8.无锡保护膜；9.焊剂与溶融焊锡不溶。 解决办法：清洗铜箔表面，充分预热，预热温度标准:醛线路板90~110℃，环氧线路板110~130℃(锡焊面温度),调 整焊剂、共晶焊锡时,温度为255-260℃线路板与锡液的接触不要超过线路板厚度的1/2,降低锡液高度调整传动速度,研究线路板的设计,在线路板涂保护膜 三、无铅波峰焊接后线路板焊点连锡 产生原因：1.铜箔表面、元件端线氧化藏污；2.线路的焊锡方向不好；3.线路板的设计不好；4.无焊锡保护膜 解决办法：清洗铜箔和端线氧化藏污的地方，改变线路板锡焊方向，涂锡保护膜，研究线路板的设计 四、无铅波峰焊接后线路板焊点光洁性不好 产生原因：1.焊锡中不纯物多；2.焊锡没有保护膜；3.铜箔和元件端氧化及藏污；4.焊剂的锡焊性差；5.锡焊温度不合适。 解决办法：焊锡的纯度，特别要检查As.Sh.Cd.En.Cu的混入有无，涂锡保护膜，清洗铜箔表面及端线的氧化藏污 之处，检查焊剂，锡焊温度改为255-260℃。 五、无铅波峰焊接后线路板上的端线不沾锡 产生原因：1.端线氧化藏污；2.有不沾锡的东西（例如涂料有机树脂）；3.焊剂的锡焊性不好；4.焊剂时间过长质量劣化 解决办法：故知新清洗铜箔和端线表面，不挂锡时，用泵清除附着的氧化物，浸焊不要超过线路板厚度约1/2 六、无铅波峰焊接后线路板焊点有虚焊、气眼、气泡 产生原因：1.锡焊温度过低；2.焊剂的锡焊性不好；3.端线氧化藏污；4.铜箔表面氧化藏污；5.焊剂变质；6.传送带速度过快；7.无锡焊保护膜；8.线路板受潮产生气泡。 解决办法：锡焊温度定为255-260℃检查焊剂，除去端线氧化物调整件端线线径（d）和孔径（D）(例如D=1, d=0.8传送带速度每分钟一米,线路板预热干燥)