桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间，桥连的产生会严重影响产品的性能。 造成回流焊接连锡的主要原因 1、回流焊炉膛内温度升速过快 2、线路板焊盘上刷的锡膏太多 3、刷锡膏的模板孔壁粗糙不平 4、元件贴装偏移,或贴片压力过大。 5、焊膏的粘度较低，印制后容易坍塌。 6、电路路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄。 7、锡膏印制错位。 8、过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌。 对付回流焊接连锡的方法 1、提高锡膏黏度。2、调整印刷参数。3、调整贴片机置件高度。4、提高锡膏黏度。5、降低升温速度与速送带速度。6、更改钢网材质。7、提高锡膏印刷质量。