回流焊后元件偏移产生原因： 1.贴片机精度不够； 2.元件的尺寸容差不符合； 3.焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足，传输过程中的振动引起SMD 移动； 4.助焊剂含量太高，再流焊时助焊剂沸腾，SMD 在液态钎剂上移动； 5.焊膏塌边引起偏移； 6.锡膏超过使用期限，助焊剂变质所致； 7.如元件旋转，则由程序旋转角度错误； 9.如果同样程度的元件错位在每块板上都发现，那程序需要被修改，如果在每块板上的错位不同，那么很可能是板的加工问题或位置错误； 10.元件移动或是贴片错位对于 MELF 元件很普通，由于他们的造型特殊，末端提起，元件脱离 PCB表面，脱离黏合剂。由于不同的厂商，末端的不断变化使之成为一个变化的问题； 11.风量过大。 对回流焊后元件偏移预防措施： 1.校准定位坐标，注意元件贴装的准确性； 2.使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力； 3.选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量；