芬兰VTT国家技术研究中心发布消息称，该中心成功开发的极高频率太赫兹系统集成制造技术将使得电信和影像设备体积更小、成本更低、频率更高。该项技术在欧洲微波会议上获奖。

　　目前由于昂贵的成本导致运行频率超过十万兆赫兹的系统使用受限。另外，目前的基于波导的系统体积太大而无法被泛使用。该技术基于硅晶片和有源毫米波单片集成电路(MMIC)进行微机械波导制造。波导允许将信号低功耗地传输到MMIC电路，并且还用作MMIC电路的外壳解决方案。

　　据研发人员介绍，这种新的解决方案可降低太赫兹系统生产成本，有望将成本降低到目前成本的十分之一，同时使部件体积明显减小。