任洪斌董事长会见中国工商银行董事长易会满、世福资本董事长姜建清一行
时间:2018-02-02
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来源:中国机械工业集团有限公司
1月30日，集团董事长任洪斌在集团总部会见了来访的中国工商银行董事长易会满、世福资本管理有限公司（中国-中东欧基金）董事长姜建清一行，双方就海外并购合作、国内机床产业发展后续合作等相关事项进行了沟通和交流。
轴研科技、国机智能负责人，集团战略投资部负责人参加会见。
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